贴标机 pcb(herma贴标机)

大家好，今天九舟智能小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于贴标机 pcb的问题，于是九舟智能小编就整理了2个相关介绍贴标机 pcb的解答，让我们一起看看吧。

文章目录：

1. 辅料贴装机是做什么的?
2. 电脑内存条怎么制造

一、辅料贴装机是做什么的?

IT之家2月28日消息 今天小米总裁林斌亲自去产线督战小米9的生产，力争将在1个月内发货超100万，也就是要超过红米Redmi Note 7手机。今晚林斌展示了一台辅料自动贴装机，表示也是小米自主设计的，一台机械手可以贴6个不同的辅料，支持卷料盘料片料等多种来料方式。

视频观看，点此链接。

林斌表示，小米9产线上很多自动化设备都有小米自主研发的投入，比如“IMEI自动贴标机”。一只手机背部要贴3张标签加1张底膜，如果人工操作，很容易贴歪贴错贴漏贴混，而且费时费力，效率很低。小米自主研发的这台自动贴标机一小时能贴450台手机，每天两班能减少14个工人，而且绝对不会贴歪贴错贴漏贴混。

小米9产线采用了大量自动化测试设备，很多也是小米自主研发的。比如下面这台设备，是小米自主设计、委托艾特讯生产的整机测试设备，一次可以完成8项手机功能的测试和校准，包括：激光对焦(Laser)校准和测试，屏下光感(Light Sensor)校准和测试，加速度（ACC）/陀螺仪(GYRO)校准和测试，无线充电测试，屏下指纹校准和测试，以及NFC测试。这些测试以前都是一个个分开做的，耗时耗力，现在可以一次性自动完成。

还有小米9的产线螺丝也是自动拧的。

二、电脑内存条怎么制造

晕。。这个你可以去学电子就明白了。。

PCB板--印刷电路板：电脑主板 一般有4层板、有6层板、8层板。

需要在PCB板上布线》》手续很复杂

这个没有资金做不了。。你有资金也去做。。需要很多研发工程师技术人员。。

　　内存生产示流程示意图：

　　准备工作→刮→AOI检测→锡膏厚度检测→贴件封装→→X光机检测→目测→贴标→自动裁切→写SPD信息→功能测试→最终目测→包装→抽检→封装出货。

　　详细生产程序：

　　1.在内存生产之前，必须先对内存PCB（印刷电路）、等原料进行检验，确认质量合格后就可以开始生产了

　　2.内存生产的第一道工序是刮锡膏，刮锡膏机将内存PCB上需要焊接芯片的地方刮上锡膏。锡膏的作用是辅助芯片粘贴在PCB上。

　　3.刮完锡膏后要人工对进行检测，先用精密的AOI(Automatic Optical Inspection 自动光学检测仪)判断刮锡膏的地方是否有缺陷。

　　4.AOI检测结束后，工人还要检测PCB上各部分锡膏是否均匀，有问题的产品会立刻被挑选出来，避免进入下一生产环节。

　　5.接下来就要在PCB上安装内存芯片、SPD（串行存在检测）芯片等原件，这就要借助告诉的SMT（表面粘装技术）机完成这项工作了。

　　6.和主板显卡一样，贴片原件通过锡膏粘附在内存PCB上之后，还必须通过回流焊来完成焊接，这样原件就能固定在PCB上来。

　　7.经过回流焊接之后，内存就基本成型了。接下来就要进行测试。首先利用X光机检测BGA（球状栅格阵）封装或者WLCSP（晶元）的内存的锡球，看焊接是否正常。

　　8.X光检测过后要对整个内存的PCB进行全面细致的外观检测，这个过程是工人在下以人工的方式进行的。

　　9.目测通过后的内存就要进入贴标工序，自动贴标机会将产品条码贴在每一片内存模组上。

　　10.内存模组是以连板的形式产生的，因此，打标后的连板内存模组必须通过自动裁板机分割成单一的内存模组，即我们平时看到的。

　　11.裁板完成后就进入SPD信息的写入工序。

　　12.接下来需要进行容量、SPD信息、数据存取等测试，不同规格的内存测试项目不一样。

　　13.完成测试后的内存条还必须通过最后一次外观检测，确认没有问题后工人就可以开始包装了。包装后的内存条还要进行抽检，抽检合格就可以出货了。

到此，以上就是九舟智能小编对于贴标机 pcb的问题就介绍到这了，希望介绍关于贴标机 pcb的2点解答对大家有用。